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为何选择英彼森?

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这里有模拟混合信号领域最具挑战和吸引力的项目和产品。在英彼森,深度思考,永无止境

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我们为每一位英彼森成员量身制定职业发展通道,让他们更享受工作带来的成就感

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我们提供富有竞争力的薪酬、丰富的福利待遇以及轻松舒适的工作环境

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我们重视员工沟通,企业关怀是渗透入企业文化深层的基因

职位
招聘职位 招聘类型 工作地点

岗位职责:

1、根据系统要求参与制定模块指标、特征提取;

2、负责数字模块设计、仿真及相应文档的撰写;

3、参与 SoC 模块 RTL 设计和 IP 集成;

4、配合验证/测试工程师实现验证收敛;

5、配合后端工程师完成时序收敛;

6、完成DFT设计;

7、参与FPGA设计、调试;

8、支持驱动开发和问题解决,以及文档编写。


任职条件:

1、电子/通信类硕士2-3年以上相关工作经验,具有多次流片经历;

2、具有扎实的数字电路理论基础,精通 Verilog 语言;

3、熟练ASIC设计流程及 EDA 工具;

4、熟悉ARM core架构和指令体系,熟悉编译器原理;

5、熟悉总线、DMA、外设等设计;

6、熟悉低功耗设计者优先,有通信SOC项目经验者优先;

7、良好的英文读写能力;

8、责任心强,有快速学习的能力,可以独立完成工作,具备创新精神和较好的合作精神。


岗位职责:

1、电子/通信类硕士2-3年以上相关工作经验,具有多次流片经历;

2、具有扎实的数字电路理论基础,精通 Verilog 语言;

3、熟练ASIC设计流程及 EDA 工具;

4、熟悉ARM core架构和指令体系,熟悉编译器原理;

5、熟悉总线、DMA、外设等设计;

6、熟悉低功耗设计者优先,有通信SOC项目经验者优先;

7、良好的英文读写能力;

8、责任心强,有快速学习的能力,可以独立完成工作,具备创新精神和较好的合作精神。


任职条件:

1、电子/通信类硕士2-3年以上相关工作经验,具有多次流片经历;

2、精通Verilog、SystemVerilog等硬件描述语言;

3、精通UVM验证方法学;

4、精通Candence和Synopsys等EDA工具,熟练运用Python、Perl、Tcl等脚本语言;

5、有通信IP、SOC项目经验者优先;熟悉IEEE802.3协议,有以太网芯片验证经历者优先;

6、良好的英文读写能力;

7、责任心强,有快速学习的能力,可以独立完成工作,具备创新精神和较好的合作精神。


岗位职责:

1、制定测试规范和测试方案(包括测试板原理图设计和PCB设计);

2、负责对测试方案可能出现的问题能够进行分析和评估;

3、负责产品测试工作的执行,引导及跟踪项目测试进度;

4、维护测试流程,参与测试结果评审;

5、完成产品的测试运行及其在缺陷管理工具上汇报和分析缺陷;

6、编写测试相关文档、测试报告;

7、测试设备维护和保养。


任职条件:

1、电气电子类本科及以上学位.

2、电子或半导体行业2年以上工作经历。

3、扎实的模拟电路;数字电路基础。

4、熟悉放大器、LDO、DC/DC、AD/DA芯片等工作原理及其测试方法。

5、能熟练操作各种测试仪器(示波器、音频分析仪、信号发生器、频谱仪等)。

6、做事认真、细心,沟通能力强,能承担压力。

7、熟悉电路设计相关工具,如PCB设计软件(Pads/ cadence),仿真软件(Pspice/ ADS/ansoft/CST)其中一种


岗位职责:

1、3年以上Ruby开发经验。同测试设备(频谱仪,示波器,任意波形发生器等)相关的自动化测试开发经验优先考虑。

2、有GUI(图形界面)开发经验(Tk或其他图形库)。

3、熟悉仪表控制scpi协议。有相关开发经验优先考虑。

4、了解自动化测试在软件层面对应的任务。

5、熟悉linux shell常用命令。

6、了解模拟信号测试方法优先考虑。

7、有matlab开发经验优先考虑。

8、有调试常用数字接口经验(包括I2c, uart, spi等)优先考虑。

9、熟练操作测试仪表(频谱仪,示波器,任意波形发生器等)优先考虑。


任职条件:

1、全日制本科以上学历,网络工程、通信、电子工程、自动化、计算机及其相关专业;

2、熟悉Linux、Windows NT/2000相关网络的运行环境及PC机硬件维护;

3、熟悉局域网、服务器的维护及网络安全;

4、熟悉网络技术原理,熟练使用路由、交换机等设备配置,共享技术;

5、熟悉芯片开发各EDA工具、芯片设计FLOW和CAD相关工作经验优先考虑。


岗位职责:

1、负责芯片类产品的项目管理工作;

2、负责从产品定义、项目立项、研发、到量产全流程中资源分配以及团队之间的沟通协调;

3、负责制定项目总体进度计划,并组织实施完成,保证项目预期目标实现;

4、按照公司质量体系的要求,完成项目各类文档的撰写工作,包括项目建设实施方案、需求规格说明、系统设计手册、用户手册等;


任职条件:

1、电子、计算机、通信类专业本科以上学历,具有半导体公司项目管理经验者优先;

2、熟悉项目管理、开发、测试、实施等流程和文档标准,具有良好的知识背景;

3、熟悉项目开发及管理工具的使用;

4、思路清晰,具有良好的学习能力及沟通能力,较强的业务分析、业务建模、需求把控能力,能独立撰写需求分析、设计文档;

5、良好的英文读写能力;

6、具有良好的团队合作意识,较强的责任心和事业心。


岗位职责:

1、参与及负责高压模拟IC产品开发,包括但不限于DC-DC、LDO、Moter Driver、BMS、隔离放大器、隔离驱动等; 

2、进行版图规划,指导版图工程师进行版图设计; 

3、与测试工程师协作完成产品的测试验证。


任职条件:

1、硕士3年以上相关工作经验,具有多次流片经历;

2、具备扎实的模拟电路知识,掌握运放、带隙基准、比较器、时钟等基础模块的设计;

3、具有高压模拟IC量产经历者优先,熟悉高压器件者优先;

4、具备芯片级ESD规划、设计、分析、测试能力,理解ESD保护器件原理,理解芯片应用的工程化场景;

5、良好的英文读写能力;

6、责任心强,有快速学习的能力,可以独立完成工作,有创新精神和较好的团队合作精神。


岗位职责:

1、独立完成模拟单芯片的电路设计、仿真、验证等工作; 

2、规划版图布局,指导版图工程师完成设计;

3、与应用工程师合作制定测试方案,参与模拟芯片测试的全流程;


任职条件:

1、硕士五年以上工作经历,具备扎实的模拟电路知识,具有多次成功量产经历;

2、熟悉CMOS、SiGe、BCD、GaAs等工艺节点中的一个或多个;

3、有芯片量产经历,包括:ADC、DAC、PLL、RF Module、Sensors中的一个或者多个;

4、具备低噪声、低功耗、高线性度电路开发经历;

5、熟悉芯片开发全流程,包括:电路设计、版图、流片、失效分析、量产测试;

6、良好的英文读写能力;

7、责任心强,有快速学习的能力,可以独立完成工作,有创新精神和较好的团队合作精神。


岗位职责:

1、参与定义有线及无线收发器架构,指导Designer完成极具挑战的电路设计;

2、与系统工程师和数字工程师合作,完成矫正算法开发及混合信号仿真;

3、制定芯片电源管理策略、时钟策略、POR策略、ESD策略等;

4、制定版图布局方案,指导版图工程师完成设计;

5、与应用工程师、系统工程师合作制定产品测试方案,开发FPGA评估版;

6、参与产品测试的全流程,协助解决芯片量产过程中的问题



任职条件:

1、硕士10年以上工作经历,具备扎实的模拟电路知识,具有多次成功量产经历;

2、熟悉CMOS 55n/40n/28n/16n工艺节点;熟悉SiGe、BCD、GaAs等其他工艺可加分;

3、有以下电路设计经历:GHz sample ADC/DAC、low jitter (sub 100fs) PLL、模拟信号调理、射频前端;

4、精通无线及有线收发器架构,熟悉OFDM、PSK、PAM等信号调制原理;

5、熟悉芯片开发全流程,包括:电路设计、版图、流片、失效分析、量产测试; 

6、对于模拟芯片的工程化应用场景有着深刻理解,包括良率、工艺角、高低温、ESD、浪涌、EMC等;

7、良好的英文读写能力;

8、具备模拟团队管理经验,责任心强,有创新精神和团队合作精神。


岗位职责:

1、负责物理层、信号处理类算法调研、模型设计和优化

2、使用建模仿真工具,如Matlab,对物理层、信号处理系统进行建模,搭建仿真平台

3、负责算法模型定点化实现和芯片实现架构设计

4、输出算法模型在芯片设计、测试阶段所需的相关参考模型和文档


任职条件:

1、通信、电子信息类专业,硕士及以上学历

2、熟练掌握通信原理、数字信号处理等专业基础知识

3、熟练使用算法设计语言,如Matlab/C/C++,具有相关仿真平台的搭建经验

4、熟练掌握以下一种或多种算法原理者优先:自动增益控制、同步、均衡、回波消除、串扰消除、信道建模、纠错算法等

5、从事过以下领域基带物理层算法开发者优先:Ethernet、WIFI,BT,5G,DVB等

6、热爱芯片行业,积极主动,有创新能力、钻研能力、良好的团队协作能力者优先


岗位职责:

1、与算法工程师合作,负责数字IP架构设计

2、与算法工程师合作,负责编写相关设计文档

3、负责RTL代码编写、前端设计和仿真验证

4、支持或者负责系统级模块集成

5、支持或者负责UVM验证和FPGA验证相关工作

6、支持后端设计相关工作


任职条件:

1、微电子、电子信息类专业,硕士及以上学历

2、熟练掌握数字电路基础知识,熟练掌握Verilog或者VHDL语言

3、熟悉常用EDA工具,如VCS、Verdi、Spyglass

4、熟悉芯片设计流程,有SoC设计经验者优先

5、有低功耗设计经验者优先

6、有通信基带、数字信号处理类芯片设计经验者优先

7、热爱芯片行业,积极主动,有创新能力、钻研能力、良好的团队协作能力者优先

8、有流片经验者优先


岗位职责:

1、负责搭建FPGA验证系统

2、负责FPGA综合,编写综合相关脚本

3、负责与FPGA验证相关的RTL代码修改

4、负责编写FPGA验证testcase,收集分析测试结果,产生测试报告

5、负责自动化测试脚本编写


任职条件:

1、电子/计算机/自动化等相关专业,硕士及以上学历

2、熟练使用Xilinx或者Altera FPGA综合工具,

2、了解时序约束、violation debug和时序收敛

3、了解HDL语言,如Verilog,SystemVerilog

4、对电路板有一定debug能力,熟练使用万用表

5、熟练使用示波器、逻辑分析仪等测试设备者优先


岗位职责:

1、精通模拟/射频芯片版图实现,有多次成功流片经历;

2、精通高速高精度模拟,射频收发器芯片版图实现,负责版图顶层设计;

3、具备良好的沟通能力,负责协调版图进度和版图人力资源规划。


任职条件:

1、三年以上工作经历,具备扎实的模拟/射频版图基础,有多次成功量产经历;

2、熟悉CMOS 28nm/40nm/65nm/180nm 或 BCD、SiGe、GaAs等工艺节点;

3、熟悉Cadence设计环境,如Virtuoso、Calibre、Assura等;

4、熟悉DRC/ERC/LVS等设计流程;

5、熟悉器件matching、射频Shielding、电容耦合、电磁干扰等版图非理想因素;

6、理解Guarding Ring、Deep Nwell等使用,熟悉深亚微米的版图效应,如:LOD、WPE等;

7、有高速ADC、DAC、PLL、RF Transceiver、高压BCD等版图设计经历中的一个或多个;

8、具有芯片aging/ESD/浪涌/EMC等跟版图设计相关knowhow者可加分;

9、熟悉版图脚本,如PERL、SKILL等可加分;

10、具备版图团队管理经验,责任心强,有团队合作精神。


岗位职责:

1、负责新产品定义和研发过程中的封装选型、封装技术可行性分析,并出DFM文档给芯片和版图设计工程师; 

2、负责了解和收集各家封装厂的技术和工艺能力,为产品选择合适的代工厂,从封装质量、产品性能和封装成本出发,为公司新产品设计有竞争力的封装方案; 

3、负责新产品开发过程中的封装试制及可靠性考核计划的制定、执行和跟踪,并组织试制评审; 

4、负责新产品的封装POD检查、BD和Marking图纸的设计、审核及图库的维护,制定及维护设计规范; 

5、负责新产品的BOM选型,能根据产品特性、可靠性等级、散热要求、EMC、减少热应力等方面选择最合适的封装材料; 

6、负责新产品Qual run的数据收集和分析,能根据wafer工艺和封装制程特性设计DOE,找到最优的工艺参数;

7、负责初期量产的过程数据收集,基于数据分析优化产品的作业性和提升封装良率,协助量产过程中封装质量异常的原因调查、分析及改善,协助客服或FAE端完成封装相关的客诉应对;

8、跟踪业界先进的封装技术,定期给芯片研发部门提供最新的信息。

任职条件:

1、本科以上学历,电子、材料、机械等相关专业;

2、3年以上的封装工程师或封装厂的工作经验;

3、如有以下经验者更佳:熟悉JEDEC及AEC-Q100/Q006等相关标准;熟悉IATF16949体系相关要求,能运用APQP/FMEA/SPC/8D等质量工具; 

4、熟悉框架类和wire bonding产品的前道及后道的封装工艺要求,熟悉flip chip和bumping工艺控制等背景更佳;

5、熟悉封装直接材料的关键特性,能根据产品设计做出最优的BOM选型;

6、能根据良率trend chart分析低良原因并持续推动良率提升; 

7、能熟练使用数据分析软件,具备设计DOE方案的能力;

8、有传感器封装经验者更佳。

岗位职责:

1、为客户提供芯片的现场和远程技术支持,从design in到design win;

2、解决客户遇到的技术问题,跟踪客户的产品使用状况;

3、收集客户的技术反馈,积极了解应用趋势,提供信息帮助产品定义;

4、协调和参与新产品的发布和设计开发,了解客户需求和应用。

任职条件:

1、本科3年以上工作经历,电子、自动化、通信类相关专业;

2、扎实的电路理论基础,丰富的电子元器件知识,较强的动手能力和学习能力;

3、有以下经验或知识者优先:

a) 电池管理:BMS硬件/软件/功能安全,BMS硬件及电气设计,BMS功能安全产品开发的需求、架构、安全分析,BMS软件算法开发;

b) 电源管理:例如不同拓扑的AC-DC,DC-DC,各种PFC和DC-AC逆变的原理和设计,各种正激,反激,BUCK,BOOST等标准拓扑以及LLC,CLLLC,PSFB等大功率双向电源的原理设计;

c) 电机控制:包括各类中功率或大功率工业或汽车电机,控制器原理和设计

4、熟悉原理图和PCB设计,及相关设计软件;

5、熟悉嵌入式软件开发,ARM Cortex程序经验,熟悉 C/C++, 以及I2C/SPI/UART等通信接口;

6、熟练运用英文检索和阅读相关专业资料,能熟练输出各类英文文档。

岗位职责:

1、收集自主或竞品测试需求,与芯片设计人员共同完成测试项目;

2、搭建测试平台,并完成测试方案设计;

3、主导测试板、测试工具开发,包括原理图,PCB设计等;

4、发起测试方案会审,修改并完成相关文件归档;

5、主导产品电性能,可靠性测试方案输出,参与节点评审;

6、进行硬件类专项技术课题开发;

7、参与质量改进活动;

8、主导测试方案、软硬件及相关物料验收。

任职条件:

1、  电子、自动化、通信类相关专业本科,3年以上工作经历;

2、  扎实的电路理论基础,丰富的电子元器件知识,较强的动手能力和学习能力;

3、  有以下经验或知识者优先:

a)      电池管理:BMS硬件/软件/功能安全,BMS硬件及电气设计,BMS功能安全产品开发的需求、架构、安全分析,BMS软件算法开发;

b)     电源管理:例如不同拓扑的AC-DC,DC-DC,各种PFC和DC-AC逆变的原理和设计,各种正激,反激,BUCK,BOOST等标准拓扑以及LLC,CLLLC,PSFB等大功率双向电源的原理设计;

c)      电机控制:包括各类中功率或大功率工业或汽车电机,控制器原理和设计;

4、  熟悉原理图和PCB设计,及相关设计软件;

5、  熟悉嵌入式软件开发,ARM Cortex程序经验,熟悉 C/C++, 以及I2C/SPI/UART等通信接口;

6、  熟练运用英文检索和阅读相关专业资料,能熟练输出各类英文文档。

岗位职责:

1、参与FT计划编写;

2、参与测试方案验证;

3、参与CP,FT工程方案单元模块原理图设计,电路验证等;

4、主导试产或量产阶段不良品分析或抽检良品在实验室分析;

5、参与质量改进活动;

6、主导测试方案、软硬件及物料等验收。

任职条件:

1、电子类相关专业本科及以上学历;

2、1年及以上硬件或嵌入式开发经验,有ATE开发经验者优先考虑;

3、良好的模拟,数字电路知识,专业成绩排名前10%(普通二本院校);

4、有相关设计软件应用经验;

5、有参加过电子竞赛者优先。

岗位职责:

1、收集测试需求,编写FT计划;

2、验证测试方案,确保测试方案满足量产测试需求;

3、主导CP,FT工程方案开发,包括原理图,PCB等;

4、主导工程方案至代工厂导入;

5、参与产品试量产,收集分析生产现场数据,按要求输出试产报告;

6、理解业务需求,处理生产资料升级,ECN等;

7、处理生产质量,制程异常等;

8、参与质量改进活动;

9、主导测试方案、软硬件及物料相关的验收。

任职条件:

1、电子类相关专业本科及以上学历;

2、5年及以上硬件或嵌入式开发经验,有ATE开发经验者优先;

3、扎实的模拟,数字电路知识,丰富的电路调试经验;

4、熟练应用相关设计软件;

5、熟练应用示波器,频谱仪等仪器;

6、三年内跳槽次数<2。

岗位职责:

1、主导loadboard,EVM等PCB设计;

2、主导公司的PCB标准库建设;

3、编写PCB设计指南;

4、发起PCB设计评审流程,编写PCB发板相关资料;

5、跟进PCB样板制作,EQ回复等;

6、PCB资料库维护等;

7、主导测试方案、软硬件及相关物料验收。

任职条件:

1、电子相关专业,本科及以上学历;

2、具有3年以上PCB设计经验,熟悉4至10层板叠层结构;

3、熟悉PCB阻抗控制模型,掌握polar Si9000阻抗计算方法;

4、熟练应用相关设计软件;

5、有PCB板级仿真经验者优先;

6、三年内跳槽次数<2。

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