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为何选择英彼森?

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这里有模拟混合信号领域最具挑战和吸引力的项目和产品。在英彼森,深度思考,永无止境

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我们为每一位英彼森成员量身制定职业发展通道,让他们更享受工作带来的成就感

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我们提供富有竞争力的薪酬、丰富的福利待遇以及轻松舒适的工作环境

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我们重视员工沟通,企业关怀是渗透入企业文化深层的基因

职位
招聘职位 招聘类型 工作地点

岗位职责:

1、 参与MCU和SoC芯片架构的制定和设计,并撰写设计文档;

2、 带领团队完成芯片顶层和模块级设计和验证;

3、 负责数字设计中语法检查、综合、形式验证、DFT、静态时序分析等相关流程; 负责低功耗设计相关工作;

4、 参与通信PHY芯片的顶层架构设计,并带领团队完成通信协议子模块的指标定义,结构设计,文档编写,RTL实现;

5、 协助FPGA平台验证和芯片功能测试,并随时解决芯片验证和测试过程中发现的问题;

6、 指导应用团队完成相应的FPGA验证工作,并进行测试开发,形成规范的产品手册;

7、 协调team成员,配合各职能部门完成流片和产品量产的相关工作;

8、 负责SOC数字设计方法学的建立,以及相应设计流程的完善;

9、 负责团队项目管理,人员培训和团队建设。


任职条件:

1、硕士及以上学历,电子类相关专业,8年以上相关工作经验,具有多次成功量产经历;
2、深入掌握SoC系统架构,具有丰富的数字或模拟混合信号芯片规格制定、架构设计和产品开发经验; 
3、深厚的ARM-based MCU/SoC芯片的实际设计和产品经验;

4、具有32位ARM Cortex-M 系列MCU/SoC 系统集成设计经验,并熟练掌握ARM各种总线协议者优先;

5、熟练掌握RTL设计及工具(Verilog或 VHDL,熟悉逻辑综合及时序分析等数字前端设计方法及工具;

6、具备一定的团队管理经验

7、良好的英文读写能力。

8、有通信SOC项目经验者优先。

9、熟悉IEEE802.3协议,有以太网芯片设计和流片经验者优先。


岗位职责:

1、根据系统要求参与制定模块指标、特征提取;

2、负责数字模块设计、仿真及相应文档的撰写;

3、参与 SoC 模块 RTL 设计和 IP 集成;

4、配合验证/测试工程师实现验证收敛;

5、配合后端工程师完成时序收敛;

6、完成DFT设计;

7、参与FPGA设计、调试;

8、支持驱动开发和问题解决,以及文档编写。


任职条件:

1、硕士5年及以上学历,微电子/电子工程/通信工程等相关专业;

2、具有扎实的数字电路理论基础,精通 Verilog 语言;

3、熟练 ASIC 设计流程及 EDA 工具;

4、熟悉 ARM core架构和指令体系,熟悉编译器原理;

5、熟悉总线、DMA、外设等设计;

6、熟悉低功耗设计者为佳;

7、责任心强,有快速学习的能力,可以独立完成工作,具备创新精神和较好的团队合作精神;

8、具备基本的英文读写能力;

9、有通信SOC项目经验者优先;

10、熟悉IEEE802.3协议,有以太网芯片设计和流片经验者优先。


岗位职责:

1、 负责SoC 顶层、或IP集成验证、软硬件协同验证平台建设;

2、 参与验证方法学的研究,致力于提高团队的自动化和生产力水平;

3、 基于UVM方法构建验证平台,并且制定全功能覆盖验证计划;

4、 构建测试环境和回归流程,调试回归中的错误,并帮助设计人员定位问题;

5、 实施模块及系统的功能验证、低功耗验证、门级功能和时序仿真;

6、 收集、分析和提高验证覆盖率;

7、 协助建立、完善、维护FPGA验证平台。


任职条件:

1、 硕士5年及以上学历,微电子/电子工程/通信工程等相关专业;

2、 精通Verilog、SystemVerilog等硬件描述语言;

3、 精通UVM验证方法学;

4、 精通Candence和Synopsys的仿真软件使用流程,能运用Python、Perl、Tcl等脚本语言解决问题;

5、 具备基本的英文读写能力;

6、 有通信SOC项目经验者优先;

7、 熟悉IEEE802.3协议,有以太网芯片验证和流片经验者优先。


岗位职责:

1、参与SoC芯片产品调试、失效分析等

2、参与开发芯片验证所需软件

3、参与SoC系统的产品演示软件开发

4、基于ARM内核开发驱动程序

5、调试芯片驱动程序,测试芯片功能和性能

6、基于公司的芯片开发主流应用方案

7、公司项目驱动开发和软件开发


任职条件:

1、熟悉操作系统原理

2、熟悉C/C++编程,了解汇编语言

3、熟悉ARM开发,了解cortex M系列处理器

4、熟悉低功耗设计

5、有硬件调试开发经验优先

6、良好的沟通能力、较强执行力、团队协作能力


岗位职责:

1、制定测试规范和测试方案(包括测试板原理图设计和PCB设计);

2、负责对测试方案可能出现的问题能够进行分析和评估;

3、负责产品测试工作的执行,引导及跟踪项目测试进度;

4、维护测试流程,参与测试结果评审;

5、完成产品的测试运行及其在缺陷管理工具上汇报和分析缺陷;

6、编写测试相关文档、测试报告;

7、测试设备维护和保养。


任职条件:

1、电气电子类本科及以上学位.

2、电子或半导体行业2年以上工作经历。

3、扎实的模拟电路;数字电路基础。

4、熟悉放大器、LDO、DC/DC、AD/DA芯片等工作原理及其测试方法。

5、能熟练操作各种测试仪器(示波器、音频分析仪、信号发生器、频谱仪等)。

6、做事认真、细心,沟通能力强,能承担压力。

7、熟悉电路设计相关工具,如PCB设计软件(Pads/ cadence),仿真软件(Pspice/ ADS/ansoft/CST)其中一种


岗位职责:

1、3年以上Ruby开发经验。同测试设备(频谱仪,示波器,任意波形发生器等)相关的自动化测试开发经验优先考虑。

2、有GUI(图形界面)开发经验(Tk或其他图形库)。

3、熟悉仪表控制scpi协议。有相关开发经验优先考虑。

4、了解自动化测试在软件层面对应的任务。

5、熟悉linux shell常用命令。

6、了解模拟信号测试方法优先考虑。

7、有matlab开发经验优先考虑。

8、有调试常用数字接口经验(包括I2c, uart, spi等)优先考虑。

9、熟练操作测试仪表(频谱仪,示波器,任意波形发生器等)优先考虑。


任职条件:

1、全日制本科以上学历,网络工程、通信、电子工程、自动化、计算机及其相关专业;

2、熟悉Linux、Windows NT/2000相关网络的运行环境及PC机硬件维护;

3、熟悉局域网、服务器的维护及网络安全;

4、熟悉网络技术原理,熟练使用路由、交换机等设备配置,共享技术;

5、熟悉芯片开发各EDA工具、芯片设计FLOW和CAD相关工作经验优先考虑。


岗位职责:

1、维护公司桌面台式机、服务器等各类IT软硬件系统;

2、 安装和维护公司计算机、服务器系统软件和应用软件,同时为其他部门的软硬件提供技术支持;

3、负责服务器操作系统(Linux/Unix/Windows)的安装和日常维护,并根据安全准则要求和业务系统对环境的要求进行相关配置;

4、负责服务器端系统的数据保护、容量规划、实施调整、监控、灾难恢复,服务器的性能监控与优化、高可用性和配置安全策略;

5、熟悉基本的二层网络结构,熟悉华为、cisco等交换机和路由器的配置(包括防火墙配置)

6、熟悉虚拟化环境部署,包括exsi以及citrix系统的安装、配置和使用;

7、对各类系统平台环境进行备份和恢复。


任职条件:

1、全日制本科以上学历,网络工程、通信、电子工程、自动化、计算机及其相关专业;

2、 熟悉Linux、Windows NT/2000相关网络的运行环境及PC机硬件维护;

3、熟悉局域网、服务器的维护及网络安全;

4、熟悉网络技术原理,熟练使用路由、交换机等设备配置,共享技术;

5、熟悉芯片开发各EDA工具、芯片设计FLOW和CAD相关工作经验优先考虑。


岗位职责:

1、熟练操作测试仪表(频谱仪,示波器,任意波形发生器等)。熟悉模拟信号性能指标使用的测试方法。

2、有调试常用数字接口经验(包括I2c, uart, spi等)。

3、 能阅读pcb原理图。熟练使用焊接工具。

4、熟悉linux shell常用命令。

5、热爱实验室的工作环境。

6、能读懂软件代码(Ruby,matlab等)、有软件开发经验更佳。


任职条件:

岗位职责:

1、全面负责模拟和数模混合芯片相关项目的全流程管理工作,

2、负责项目市场导入协调、产品定义、项目立项、研发、小批量试产到量产以及后量产过程中的资源分配以及团队之间的沟通协调;

3、负责制定项目总体进度计划,并组织实施完成,保证项目预期目标实现;

4、按照公司质量体系的要求,完成项目各类文档的撰写工作,包括项目建设实施方案、需求规格说明、系统设计手册、用户手册等;


任职条件:

1、电子技术或计算机同类相关专业本科及以上学历,具有2年以上半导体设计公司项目管理经验的人选优先;

2、熟悉项目管理、开发、测试、实施等流程和文档标准,具有良好的知识背景;

3、熟悉项目开发及管理工具的使用;

4、思路清晰,具有良好的学习能力,组织、协调及业务沟通、理解能力,较强的业务分析、业务建模、需求把控能力,能独立撰写需求分析、设计文档;

5、具有良好的团队合作意识,较强的责任心和事业心。


岗位职责:

1、开展招聘各项工作,包括信息发布、筛选邀约、面试参与、offer谈判等; 

2、负责管理、维护现有招聘渠道,积极拓展新渠道,按时保质完成招聘目标;

3、维护及更新招聘相关文档及定期招聘数据汇总;

4、负责公司员工关系管理工作;

5、完成上级领导交办的任务。

任职条件:

1、本科及以上学历,芯片行业有招聘经验者优先; 

2、具有3年及以上科技型企业研发岗招聘工作经验;

3、工作有计划性,逻辑性和条理性好,积极上进,有执行力;善于沟通,抗压能力强。


岗位职责:

1、精通模拟/射频芯片版图实现,有多次成功流片经历;

2、精通高速高精度模拟,射频收发器芯片版图实现,负责版图顶层设计;

3、具备良好的沟通能力,负责协调版图进度和版图人力资源规划。


任职条件:

1、三年以上工作经历,具备扎实的模拟/射频版图基础,有多次成功量产经历;

2、熟悉CMOS 28nm/40nm/65nm/180nm 或 BCD、SiGe、GaAs等工艺节点;

3、熟悉Cadence设计环境,如Virtuoso、Calibre、Assura等;

4、熟悉DRC/ERC/LVS等设计流程;

5、熟悉器件matching、射频Shielding、电容耦合、电磁干扰等版图非理想因素;

6、理解Guarding Ring、Deep Nwell等使用,熟悉深亚微米的版图效应,如:LOD、WPE等;

7、有高速ADC、DAC、PLL、RF Transceiver、高压BCD等版图设计经历中的一个或多个;

8、具有芯片aging/ESD/浪涌/EMC等跟版图设计相关Knowhow者可加分;

9、熟悉版图脚本,如PERL、SKILL等可加分;

10、具备版图团队管理经验,责任心强,有团队合作精神。


岗位职责:

1、参与及负责高压模拟IC产品开发,包括但不限于AMP、LDO、DC-DC、Moter Driver、BMS等; 

2、进行版图规划,指导版图工程师进行版图设计; 

3、与测试工程师协作完成产品的测试验证。


任职条件:

1、硕士三年以上工作经历,具备扎实的模拟电路知识,熟练掌握运放,带隙基准,比较器等基础模块的分析设计,具有成功量产经历;

2、具有Buck、Boost、LED Driver、Charger、AC-DC、Motor Driver、Gate Driver、Charge Pump、BMS、AMP、LDO等一个或多个设计量产经历,熟悉高压工艺加分;

3、具备芯片级ESD规划、设计、分析、测试能力,理解ESD保护器件原理,理解芯片应用的工程化场景;

4、责任心强,有快速学习的能力,可以独立完成工作,具备创新精神和较好的团队合作精神;

5、具备基本的英文读写能力。


岗位职责:

1、独立完成模拟单芯片的电路设计、仿真、验证等工作; 

2、规划版图布局,指导版图工程师完成设计;

3、与应用工程师合作制定测试方案,参与模拟芯片测试的全流程;


任职条件:

1、硕士五年以上工作经历,具备扎实的模拟电路知识,具有多次成功量产经历;

2、熟悉CMOS、SiGe、BCD、GaAs等工艺节点中的一个或多个;

3、丰富的芯片量产经历,包括:ADC、DAC、PLL、RF Module、Sensors中的一个或者多个;

4、具备低噪声、低功耗、高线性度电路开发经历;

5、熟悉芯片开发全流程,包括:电路设计、版图、流片、失效分析、量产测试;

6、责任心强,有快速学习的能力,可以独立完成工作,具备创新精神和较好的团队合作精神;

7、具备基本的英文读写能力。


岗位职责:

1、参与定义有线及无线收发器架构,指导Designer完成极具挑战的电路设计;

2、与系统工程师和数字工程师合作,完成混合信号仿真、矫正算法开发、定制模拟/数字接口;

3、制定芯片电源管理策略、时钟策略、POR策略、ESD策略等;

4、制定版图布局方案,指导版图工程师完成设计;

5、与应用工程师、系统工程师合作制定产品测试方案,开发FPGA评估版,参与产品测试的全流程;

6、协助解决芯片量产过程中的问题。

任职条件:

1、硕士10年以上工作经历,具备扎实的模拟电路知识,具有多次成功量产经历;

2、熟悉CMOS 55n/40n/28n/16n工艺节点;熟悉SiGe、BCD、GaAs等其他工艺可加分;

3、有以下电路设计经历:GHz sample ADC/DAC、low jitter (sub 100fs) PLL、模拟信号调理、射频前端;

4、精通无线及有线收发器架构,熟悉OFDM、PSK、PAM等信号调制原理;

5、熟悉芯片开发全流程,包括:电路设计、版图、流片、失效分析、量产测试; 

6、对于模拟芯片的工程化应用场景有着深刻理解,包括良率、工艺角、高低温、ESD、浪涌、EMC等;

7、具备模拟团队管理经验,责任心强,有创新精神和团队合作精神;

8、良好的英文读写能力。


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